| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 基座 | 絕緣材料名稱、牌號和基座供應商名稱 |
| 主軸 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外徑尺寸 |
| 操作機構(手動和電動) | 型號、規格和供應商名稱 |
| 鎖扣,跳扣,再扣 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 抽屜座 | 型號及供應商名稱 |
| 動靜主觸頭 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和外形尺寸 |
| 主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和P1,P2值 |
| 熱磁式脫扣單元 | 雙金屬元件材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅型號、規格和供應商名稱 |
| 分勵脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 欠壓脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 閉合電磁鐵 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 基座 | 絕緣材料名稱、牌號和基座供應商名稱 |
| 主軸 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外徑尺寸 |
| 操作機構(手動和電動) | 型號、規格和供應商名稱 |
| 鎖扣,挑口,再扣 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 抽屜座 | 型號及供應商名稱 |
| 動靜主觸頭 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和外形尺寸 |
| 主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和P1,P2值 |
| 熱磁式脫扣單元 | 雙金屬元件材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅型號、規格和供應商名稱 |
| 分勵脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 欠壓脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 閉合電磁鐵 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 真空滅弧室 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 外殼(機座,蓋,手柄) | 絕緣材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 轉軸 | 材料名稱、牌號和供應商名稱外徑尺寸 |
| 鎖扣,跳扣,再扣 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 動靜主觸頭 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和外形尺寸 |
| 主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和P1,P2值 |
| 熱磁式脫扣單元 | 雙金屬元件材料名稱、牌號和供應商名稱 油杯硅油牌號和供應商名稱 |
| 電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅型號、規格和供應商名稱 |
| 分勵脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 欠壓脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 外部輔件(電操機構) | 型號、規格和供應商名稱 |
| 滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 外殼(機座,蓋,手柄) | 絕緣材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 轉軸 | 材料名稱、牌號和供應商名稱外徑尺寸 |
| 鎖扣,跳扣,再扣 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 動靜主觸頭 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和外形尺寸 |
| 主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號、供應商名稱和P1,P2值 |
| 熱磁式脫扣單元 | 雙金屬元件材料名稱、牌號和供應商名稱 油杯硅油牌號和供應商名稱 |
| 電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅型號、規格和供應商 |
| 分勵脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 欠壓脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 外部輔件(電操機構) | 型號、規格和供應商名稱 |
| 零序電流互感器 | 鐵芯材料名稱、牌號和供應商 |
| 漏電脫扣器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 漏電檢測與控制電路電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅、壓敏電阻的型號、規格和供應商名稱 |
| 滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 底座(殼體) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭(觸刀) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭彈簧(片、圈) | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
| 滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 熔斷體 | 型號、規格和制造商名稱 |
| 絕緣材料操作手柄 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
| 滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 線圈 | 骨架材料,漆包線牌號,線徑,匝數 |
| 鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 主觸頭彈簧及反力彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
| 雙金屬元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 熱元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱、電阻值 |
| 互感器 | 疊片材料名稱、牌號,漆包線牌號、線徑、匝數 |
| 微處理器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 外殼 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 接觸器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 過載繼電器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 按鈕 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 指示燈 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 互感器 | 疊片材料名稱、牌號,漆包線牌號、線徑、匝數 |
| 微處理器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 真空滅弧室 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 線圈 | 骨架材料 漆包線牌號,線徑,匝數或20℃時直流電阻值 |
| 鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
| 轉軸(或連軸) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 底座(殼體) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭材料 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
| 彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
| 電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱外形尺寸 |
| 滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 線圈 | 骨架材料,漆包線牌號,線徑,匝數 |
| 鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 主觸頭彈簧及反力彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 微處理器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
| 主電路用半導體器件(如可控硅) | 型號、規格和供應商名稱 |
| 散熱元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 外殼或底座 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 旁路式產品選配的接觸器 | 型號、規格和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 殼體(底座) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 凸輪、止動器 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 主觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
| 主觸頭彈簧(包括反力彈簧) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 電磁線圈 | 骨架材料,漆包線牌號、線徑、匝數 |
| 鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 雙金屬元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 加熱元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及電阻值 |
| 快速(短路)脫扣器/脫扣電磁鐵 | 漆包線牌號、尺寸、匝數及電磁鐵材料名稱、牌號 |
| 電子脫扣單元:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱。 |
| 互感器 | 疊片材料名稱、牌號,漆包線牌號、線徑、匝數 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 外殼 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 與載流件接觸的絕緣件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 電子元件 | 元件名稱、型號、規格和供應商名稱 |
| 電子組件板 | 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅,的型號、規格和供應商名稱 |
| 感應材料 | 材料名稱、牌號和供應商(可用代碼) |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 殼體(底座) | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭材料 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
| 主觸頭彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1、P2值 |
| 控制器:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 底座(板)或外殼 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 主開關元件 | 元件名稱、型號、規格和供應商名稱 |
| 控制器:微處理器 電子組件板 | 微處理器的型號、規格和供應商名稱 電子組件板的原理圖及印刷板布置圖,集成電路、可控硅的型號、規格和供應商名稱。 |
| 操作機構 | 操作電動機的型號、規格和供應商名稱及傳動機構的齒輪的材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 外殼 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及外形尺寸 |
| 過電流脫扣器:雙金屬元件 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 液壓式脫扣單元 | 油杯硅油牌號和供應商名稱 |
| 材料或元件名稱 | 控制項目 |
| 殼體 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 觸頭 | 材料名稱、牌號和供應商名稱外形尺寸 |
| 滅弧罩 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 線圈 | 骨架材料,漆包線牌號,線徑,匝數 |
| 鐵心 | 材料名稱、牌號和供應商名稱 |
| 主觸頭彈簧及反力彈簧 | 材料名稱、牌號和供應商名稱及P1,P2值 |
上一篇:公訴案件能無罪釋放嗎